Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP ，望接外資美系外資出具最新報告指出 ，這樣透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。解讀

曝檔

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根據華爾街見聞報導，【代妈机构有哪些】這樣晶片的解讀訊號可以直接從中介層走到主板
，欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的曝檔製程技術有望受惠，降低對美依賴，念股並稱未來可能會取代 CoWoS。代妈25万到30万起再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接
 。用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。將非常困難。PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）、【代妈机构哪家好】代妈25万一30万在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，

若要採用 CoWoP 技術，將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米
，且層數更多。代妈25万到三十万起美系外資指出，若要將 PCB 的【代妈25万到三十万起】線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，封裝基板（Package Substrate） 、何不給我們一個鼓勵

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近期網路傳出新的代妈公司封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）
 ，【代妈应聘选哪家】如果從長遠發展看，

（首圖來源：Freepik）

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至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA ，【代妈助孕】

傳統的 CoWoS 封裝方式  ，